当レポートでは、次世代高速通信用基板材料・部材メーカー国内16社と海外4社を対象に、各社の材料・部材事業について調査・分析。具体的には、主要各社の事業概要、製品展開、研究開発動向、特許出願状況、生産・販売動向、製品売上高、今後の展開などについてレポートしている。
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2024年 5G・6G用基板材料・部材の開発動向と戦略分析
ー次世代高速通信の対応に向けた各社の戦略とは？ー
発刊日：2024年4月30日
頒価：108,900円（税込）
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