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2019.05.16

カネカ、5G対応部材向けに超耐熱ポリイミドフィルムを開発（2019/4/25）

カネカはこの度超耐熱ポリイミドフィルム「ピクシオSR」を開発。同製品はすでに今年発売の5G対応スマートフォンのフレキシブルプリント回路基板用部材に採用が決定している。
「ピクシオSR」は独自のポリイミド分子設計技術によって5Gの高周波帯に対応する低伝送損失を実現するとともに、銅箔との接着面に熱可塑性ポリイミド層を用いることで優れた加工性を持つ。
同社は、「ピクシオSR」をデジタルデバイスの高機能化を支える製品として展開し、2023年には売上高150億円を目指すとしている。